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聚飞光电热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装国际专利获得授权

      近日，聚飞光电申请的热固性树脂（保括EMC、SMC、UP等热固性材料）封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。

      该专利是聚飞光电继2020年12月受让昭和电工的热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装核心基础专利，在全球进行热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装专利技术布局后，通过延续申请进行深度布局的系列案之一。通过获得该美国专利授权，进一步巩固了聚飞光电在全球进行热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装技术布局的深度。该专利技术可覆盖到聚飞光电目前在研的产品和已经投入市场的成熟产品，特别是在大功率封装产品、照明产品和车用产品上具有广泛的应用前景和突出的技术优势。

专利示意图：

专利覆盖范围：

      日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL ）是业内最早在LED封装领域实现白色EMC热固性树脂商业化应用并进行全球专利布局的公司，聚飞通过受让日立化成公司的专利获得了热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装的最基础的核心专利权和使用权，专利权的创新性和稳定性非常高，即便是到现在也是大部分厂商难以避开的基础专利。上述专利可应用于聚飞光电的Top LED产品，包括背光和照明LED封装器件，以及车规级LED器件，进一步巩固了聚飞光电的全球市场竞争力。

深圳市聚飞光电股份有限公司成立于2005年，是国家火炬计划重点高新技术企业、国家知识产权示范企业、国内背光LED龙头企业。2012年3月19日，聚飞光电在深交所正式挂牌上市，股票代码：300303。

       公司专业从事SMD LED器件、 Mini/Micro LED器件、光器件、光学膜材、不可见光产品的研发、生产与销售。产品广泛应用于手机、PAD、电脑、TV、电器等消费类电子产品及显示屏、照明、汽车电子、光通信、光学传感等领域。